芯片膠
CS5001 是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型可剝離產(chǎn)品,它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準(zhǔn)備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時(shí)涂膠,遮避保護(hù),遮蓋作用的產(chǎn)品,如波峰焊接和涂敷工藝等。
主要特點(diǎn):
● 短時(shí)間耐溫可達(dá) 280℃
● 不會使金,磷,青銅氧化
● 無需等待,可直接進(jìn)波峰焊,快速固化,易剝離
● 可使用蒸餾水稀釋
● 符合歐盟 RoHS 的規(guī)范
應(yīng)用行業(yè):
數(shù)碼電子、儀器儀表、通訊設(shè)備...
應(yīng)用產(chǎn)品:
三防手機(jī)、電池測試儀、安規(guī)檢測儀、耐壓測試儀、漏電流測試儀...
采購開發(fā):pur@sirnice.com
人力資源:HR@sirnice.com
投訴監(jiān)督:admin@sirnice.com
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三防膠
灌封膠
導(dǎo)熱硅脂
結(jié)構(gòu)膠
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