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什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？

什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，因?yàn)榈撞刻畛淠z可以增強(qiáng)粘接力的同時(shí)還能緩震抗沖擊，能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合，不會(huì)輕易讓它們斷裂。......
COB邦定黑膠容易出現(xiàn)的常見問題是什么？

COB邦定黑膠雖然大，但也容易出現(xiàn)問題，比如“流膠”和“氣泡”，以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素

底部填充膠在使用過程中需要達(dá)到較好的填充效果，膠水應(yīng)用過程的流動(dòng)性已經(jīng)本身的流動(dòng)性非常重要，相信不少用戶遇到過底部填......
貼片紅膠工藝過程常見問題

貼片紅膠一般應(yīng)用工藝流程有印刷或點(diǎn)膠，貼片，回流，檢查，波峰焊，今天小編和大家講述下在這個(gè)應(yīng)用工藝中常出現(xiàn)過哪些問題......
施奈仕：底部填充膠作用和選購(gòu)技巧

隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)......
底部填充膠應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)看案例分析

底部填充膠具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能，對(duì)我們生活用品起到了很好的保護(hù)作用，那么我們生活上哪些......
什么是COB邦定黑膠？

COB邦定黑膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，專供IC電子晶體的軟封裝用，主要作用是保護(hù)芯片，今天施奈仕就COB邦定黑膠基本......
低溫固化膠應(yīng)用常見問題解決方案

低溫固化膠質(zhì)量?jī)?yōu)劣取決于各生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)能力及解決問題的經(jīng)驗(yàn)，所以低溫固化膠不少用戶在使用中還是遇到不同的問題，今天......
低溫固化膠的概述

低溫固化膠其實(shí)是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹脂膠粘劑，也稱之為低溫固化環(huán)氧膠。其固化溫度低，固化速度快，并且使用壽命長(zhǎng)......

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